PCB电路板抄板工艺难点分析
1、导线精细化,通孔微小化
PCB加工设备的要求和过程控制水平,也是PCB工厂测试的整体管理能力和个人能力。6/6 mil线宽/线距生产能力,在目前的设备和材料,和过程控制水平,并没有太大的困难,大部分的PCB供应商。但从6/6到5/5 mil mil提升,是一个大跨度,许多中小型制造商和市场。看似简单,其实这需要工厂拥有雄厚的技术研发能力和财务实力。
曝光机的性能参数的控制下,蚀刻线处理能力,和整个过程控制,等等,PCB设计,该公司表示5/5 mil线,并保持高产量,强烈支持工厂的整体实力。同样,0.3毫米和光圈下的成品的生产。
2、检测过程的效率保证,PCB电路板抄板
PCB为载体的电子元件,它的可靠性是非常重要的。一点头发,一粒微小的尘埃,可能导致整个块PCB废弃,或者导致潜在危险的失败。那么,如何确保质量吗?PCB设计,该公司表示没有检查质量,也不是创造,而是应该设计。通常每个人都相信质量应该,其实不然。
如果PCB工厂从一开始的设计,包括工厂布局、工艺流程的确定、设备选择、人力分配,有效的评估原材料方面的管理系统,有效控制质量的角度,针对常见的质量问题做出相应的调整和控制,和预防,并充分考虑提高生产的效率,所以工厂在未来,质量控制和生产能力将有一个非常良好的基础和保证。
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