CPLD是一个复杂的逻辑原件的缩写,一种复杂的逻辑原件,是一种用户根据自己的需求和建设数字集成电路逻辑功能。其基本设计方法是使用集成开发软件平台,用原理图的方法,硬件描述语言,生成相应的目标文件,下载电缆(在系统编程)代码转移到目标芯片,实现设计的数字系统。

CPLD芯片解密,也叫做CPLD单片机解密、CPLD SCM裂纹,CPLD芯片裂纹。单片机攻击者借助专用设备或自制的设备,使用单片机芯片的设计漏洞或软件缺陷,并通过各种技术手段,可以从芯片中提取关键信息,获得CPLD单片机程序在这个CPLD芯片解密。CPLD可以只有一个类装入器芯片。可以烧程序,可以加密芯片和DSP、单片机、AVR、手臂等,也有专门设计用于专门的加密算法加密芯片或设计验证码工作等功能芯片,这种芯片实现的目标防止电子副本。

结构分类和解密技术

1。逻辑单元阵列(LCA),包括快速逻辑,和I / O互连阵列块2。CPLD的复合结构,包括逻辑块和互连矩阵开关

CPLD编程灵活、高集成、设计和开发周期短,广泛的应用范围,先进的开发工具,设计和生产低成本、低需求在硬件设计师的经验,标准产品没有任何测试,保密性强,以及受欢迎的价格,可以实现大规模的电路设计,因此被广泛应用于产品设计和产品生产的原型(10000年)。

几乎所有的中小型通用数字集成电路的应用可以使用CPLD器件。CPLD器件已经成为电子产品不可分割的一部分,它成为电子工程师的设计和应用一种必要的技能。理论上任何CPLD芯片,攻击者有足够的投资和时间使用上面的方法打破,这是系统设计的基本原则应该记住。因此,作为电子设计工程师是非常必要的理解当前的CPLD单片机新技术攻击,达到知己知彼,知道相当好。

侵入型CPLD芯片解密显示芯片封装的第一步(以下简称“开放”有时被称为“开封”,英语是“开瓶,被膜剥除术)。有两种方法可以实现这个目标:第一种是完全溶解掉芯片封装,暴露金属连线。第二只删除一个塑料包装的核心。塑料可以用刀打开,芯片可以使用环氧树脂在硝酸腐蚀。热硝酸溶解芯片封装而不影响芯片和附件。这个过程通常是在非常干燥的情况下,由于水的存在可能会侵蚀暴露铝线连接(这可能导致解密失败)。然后在超声池与丙酮洗CPLD单片机消除残余硝酸盐、和浸泡。

最后一步是找到保险丝熔断保护和保护的位置是暴露于紫外线。中常用的放大至少100倍的放大,从编程电压输入插口连接跟踪,发现熔断保护。如果没有显微镜,使用芯片的不同部位暴露在紫外线和观察的方式,一个简单的搜索。操作时,应用程序不透明纸覆盖芯片为了保护程序记忆抹不去紫外线。将保护熔断器暴露在紫外线5 ~ 10分钟可以保护保护作用,破坏,使用一个简单的程序员可以直接读出程序内存的内容。

骑士电路早期代表产品发起的XLINX公司门阵列(FPGA),称为FPGA(现场可编程的门阵列),然后介绍ALTERA公司和一往无前的骑士的产品,称为CPLD(复杂可编程的逻辑设备),这些早期的产品价格高达一万元,其发展和软件价格高达数十万元。但是现在随着生产技术的提高,CPLD产品已经大大减少,一张5000的价格,它有5 k X 8 SRAM电路配置、封装、40 - 200 MHZ的速度,84英尺的价格已经跌至一百美元以下。每一个这样的CPLD设计成一个单一的芯片,或者CPU,等等,并且可以在外部完成布线设计在未来还可以很多次。目前国内出现了一批专门从事CPLD芯片解密的权威实验室,如深圳创芯思成科技。