使用大规模集成电路的产品不断出现,相应的PCB设备和测试性能已经越来越重要。是常见的印刷电路板PCB专业技能测试,传统的测试

因为半导体封装技术发达,开始一个小的组件包和贴片(SMT)封装通用规范密度测试开始不再适用,因此,在九十年代中期,美国和欧洲的制造商也引入了双密度测试机器,,结合边坡制造业的钢材必须夹具将PCB测试点和网格连接机器,按照人类发展指数过程技能逐渐成熟,双密度一般测试的需要,不能完全满意的测试,所以在2000年,欧洲测试机器制造商还介绍了四倍的密度网格通用测试机。

两个关键技能,一般测试

1。开关元件

满足大部分的人类发展指数PCB测试需求、测试区域必须足够大,通常有以下规格尺寸:9.6 x 12.8(英寸),16 X12.8(英寸),24 x 19.2(英寸),在一个完整的网格密度(全网格)条件下,三维测试点分别为49512,81920年,184320年,电子元件的数量,高达成千上万的开关组件是确保考试安全中心组件,需求的耐高压(> 300 v)、低泄漏,等等,在一起有一个平衡电阻电等功能常见,所以这种组件必须通过严格的选择和测试,通常在或场效应晶体管作为开关组件

晶体管的优点和缺点:

优点:低资本、防静电击穿能力强,高安全的性行为;

缺点:当前的驱动电路,什么是复杂的,需要切断基流(Ib),功耗大

场效应管的优缺点:

驱动力量:电压、短路、不受基流的影响(Ib)和低消费

缺点:资本高,容易攻击静电击穿,需要添加静电保护,安全的性行为不高,所以会增加资本修复。

2。网格点的独立性

网格(完整的电网)

每个网格都有独立的开关电路,每个点占用一组开关组件和线条,四倍密度和整个测试区域将按针。

共享网格(共享网格)

因为全网格数量的开关组件和电路类比是复杂的,很难完成,所以一些测试制造商使用网格分享技能,使不同地区的几个点分享一组开关组件和电路,然后减少布线的难度和数量的开关组件,我们叫它共享网格(Grid)分享。网格与一个大缺点,假设一个点已经彻底占领区域,然后与点的面积不能共享使用,这样可以减少该地区的密度作为一个密度。所以在一个相对较大的区域密度仍然是人类发展指数测试的瓶颈。

3所示。构图的布局

模块化布局

,推动开关阵列和控制元素高度集成为一组卡模块,测试区域可以通过模块的自由组合,可以交换,故障率低,保护和促进一个简短,但金钱是偏高。

绕线转子布局

网格是由线圈弹簧针,不要离开检查站,巨大的体积,没有晋升空间,保护一个困难的问题。

4所示。夹具

长针固定布局

是指钢材3.75”(95.25毫米)夹具布局,强项是针斜率较大,单位面积可以分短期和针布局多20% ~ 30%。但强度较差的布局,加强夹具时,必须注意到制造业。

短针固定布局

一般钢针2.0”(50.8毫米)夹具布局,优势布局力量很好,但是小针的斜率。

5。辅助软件(凸轮)

在高密度通用测试合适的凸轮处理非常重要,主要由两个部分:

网络分析和生成测试点;

夹具制造。

由于许多夹具制造过程参数(如夹具布局、孔径、孔间距层安全钻井,支柱布局,等)在很大程度上影响夹具测试函数,这部分必须由制造商的订货技术工程师实践,不断总结经验,夹它做得很好。

三、双密度和密度四个比赛

首先,四密度可以做双密度不能测试板,由于针床春天点阵密度和PCB测试夹具上的测试点的密度对不同钢必须绑定到斜坡,打开网格可以关闭网格,但角钢是布局的限制,不能无限增加,通常情况下,双密度钢铁针

斜率(测试钢水平偏移在固定时间间隔)700毫升,最大四个密度为400毫升,然后,将针的表面,毕竟有针后可以获得会计。

测试功能,可以显著提高错误的测试和缩进,四维点阵密度每平方英寸400点,双密度为200点,相同的点在夹具和针底部面积减少了一半,所以,选择四个密度可以降低角钢,在夹具高度在同样情况下,相同的斜率和四针密度测试板基本上是一半的双密度、角钢针可以有很大的影响,测试间隔的斜率是直的行动方向是减少,弹簧销压力会下降,钢铁和固定在每一层的方向直阻力增加,钢的针和触摸板。歪斜的钢铁过程中波动结束接触PCB板型的相对滑动面,如果夹具欠的强度和变形,钢卡在夹具针,目前,钢的针垫的压力不仅仅是一根针床弹簧弹性,严重时就会出现缩进。四密度钢斜率比双密度小,有更多的空间夹装置,使夹具布局更安全。一个小山坡的另一个优势是,可以减少钻孔孔径,然后切孔可以休息。

均匀板的距离是20毫升的BGA,和最大斜率根据600毫升,双针四附近400毫升会计、双密度测试可以放点到441年,约0.17 inch2,和四个密度测试可以放点到896年,大约0.35 inch2。基本的是两双密度,已知的。