邦定封装介绍：邦定是英文“bonding”的音译,是芯片生产工艺中一种打线的方式, 将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波（一般为40-140KHz）,经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接。一般邦定后(即电路与管脚连接后)用黑胶将芯片封装。

    邦定封装方式的好处是制成品在防腐、抗震及稳定性方面，相对于传统SMT贴片方式要高很多。“邦定”技术早已大量应用在我们的身边，如音乐卡、玩具、电话机、手机、PDA、MP3播放器、数码相机、游戏机等，很多就是采用“邦定”技术。

正是由于邦定封装方式的好处，邦定封装技术应用的越来越广泛，邦定芯片型号鉴定的需求也越来越多。深圳市创芯思成科技有限公司经过不断的探索和研究总结出了一套邦定芯片型号鉴定的自有流程成功找出邦定芯片型号。如果您有邦定芯片开封

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