创芯思成改变了单独的芯片解密模式， 创芯思成科技更多的是做战略层面的考量，希望能与代工客户在未来有更深入的合作，其开放的精品制造工厂设施能带来更多战略优势。最近几年，公司在转型阵痛中不断成长壮大，在芯片解密市场占有无可置疑的优势，并已全面转向高难度芯片破解、掩膜单片机解密、疑难芯片解密、冷偏门IC破解方案开发、芯片反向设计等芯片级高新技术研究与服务领域。

芯片解密的创新，除了解码原有芯片，简单的抄芯片（芯片复制），还包括芯片反向设计，在获得芯片程序后对其进行反汇编优化，增添或删掉不必要的功能，完善芯片功能的同时降低功耗。

   随着芯片工艺越来越复杂，像PCB这种从设计，到制造、封装测试以及投向消费市场的企业受益之外，我们还提供DSP解密、程序反汇编、芯片设计、单片机解密、抄芯片、pcb抄板/设计、OEM/SMT代工代料及软硬件二次开发等全套服务的规模芯。

   我们对芯片代工业务一直以来都持保守态度，虽然公司很早就涉及这一领域，但是合作的对象都是业务非常小的厂商，从最初的尝试，到为中小型企业客户代工，我们已经实现了突破，代工业务已经到了比较成熟的阶段。

创芯思成科技作为专业芯片解密公司，积极布局芯片解密与晶圆代工双软驱动战略规划，改变了单独的芯片解密模式。