详解未来IC解密产品的创新，未来IC产品的创新，不是单纯集成更多的功能，而是随着生活水平的提高，围绕人们生活质量的改善来创新和开发创意产品。能否开发出有精准市场定位的创新产品，将在相当程度上决定一个企业的成败。

　　产业生态的变革对IC设计业形成了巨大的冲击，如果不能正确应对，有可能陷入未老先衰的窘境。传统IC设计企业在开发好芯片后交由整机厂进行方案开发及整机产品推广。进入SoC后发展为“芯片+解决方案”，由于整机厂没有能力进行方案开发，更依赖于原厂提供技术支持。IC解密企业因此需要额外承担几倍于IC设计人员的软硬件解决方案及技术支持队伍的人力成本。

未来的主要创新集中在材料、器件、核心生产技术等，包括晶圆和封装。目前我们在先进CPU设计技术、高性能模拟技术、大功率器件和某些射频IC等方面仍显不足。

　　IC企业未来的竞争一是人才的竞争，优秀的人才是决定IC企业成败的关键;二是商业模式的竞争，包括产品研发、市场推广和生产管理，这决定了IC企业的行业地位和赢利能力。

在对移动市场领导地位的争夺中，晶体管、连接器和内存都经历着重大变革。设备结构和材料工程也日益复杂。随着客户转向使用新技术和新材料，他们正面临着设备性能和良率方面的挑战。这就需要我们更早、更密切地展开合作，携手开发下一代产品，尽快将新技术应用到大规模量产中。应用材料公司能够帮助客户应对在设备性能和良率方面的挑战，使他们加快产品上市时间，提高研发效率。

“云+端”将一直是PCB电路行业发展的主要驱动力，即云计算和各种终端，特别是移动终端。在一切互联的时代，数据安全越来越成为一个日益严峻的挑战。如何保证网络通信的信息安全，成为政府、运营商、网络设备商、芯片设计公司急需解决的问题。低功耗对移动终端的重要性是不言而喻的，对于云端也非常重要，所以IC产品要着力在低功耗和安全性方面取得优势。