韩国PCB抄板行业浅谈，韩国过去以三星等大企业为中心，由政府全力推动加强存储器pcb力量。存储器pcb可透过少品种、大量生产加强成本竞争力，而系统pcb需多品种、少量生产，比起制造竞争力，更重视电路设计能力。为改善韩国的pcb抄板能力，大企业应活化对非存储器pcb的投资，大学也应致力于培养电路设计人才。

韩国的pcb抄板竞争力仅局限于存储器芯片，而存储器占整体pcb抄板市场约25%，在占75%的系统pcb市场上，只有三星的AP、东部高科(Dongbu HiTek)的电力pcb等在模拟半导体领域表现较为活跃，其余部分则逊于全球业者。韩国pcb抄板的制造技术在全球居领先地位，和台湾、美国等同样拥有14纳米生产制程技术，系统pcb的产品种类繁多，韩国在AP领域表现不错，但其他产品群则没有特别表现。而韩国的IC设计技术逊于美国，人才也不足。

过去在pcb抄板市场上，形成只有最尖端性能产品可存活的结构，现在则是从低到高性能都有市场。物联网(IoT)、智能汽车、穿戴式装置、无人机等的登场，带动系统pcb需求快速增加。这些装置需要搭载移动应用处理器(AP)、CMOS影像感测器(CIS)、通讯pcb、近场无线通讯(NFC)芯片、GPS芯片、电源管理芯片等多元系统pcb。其原因有二，一是大陆的崛起，二是全球非存储器pcb成长速度较存储器更快。大陆半导体业者凭藉庞大的资本和市场快速崛起，韩厂应均衡发展存储器和非存储器以因应大陆业者的攻势。韩国pcb产业甚至落后于pcb抄板后起之秀大陆。大陆全力挹注IC设计和晶圆代工，架构pcb生态系统，韩国的产业结构仍偏重存储器，且无法摆脱从属特定大企业的架构。
       SK Materials代表理事林旻圭(音译)、汉阳大学融合电子工学系教授朴在勤、韩国pcb抄板产业协会常务安启贤(音译)、新韩金融投资分析师苏贤哲(音译)等专家纷纷提出因应方案。首先，专家们认为韩国政府应更积极挺身解决pcb设计人才不足的问题。苏贤哲表示，想要确保系统pcb竞争力，设计人才非常重要，韩国人才不足，创投企业也难生存。同时，大企业应果敢进行购并，并透过支持IC设计架构生态系统。朴在勤表示，三星等大企业应具备本身技术、企业购并、高阶人才等，才能抵挡大陆的强大攻势。大企业应接受中小IC设计业者少量代工，并支持技术。