创芯思成如何优化芯片解密成本，相比起来，ARM和创芯思成科技在业务模式上仍旧走上了各自的道路，相对开放和相对封闭。相比ARM，创芯思成科技最大的问题是不善于整合SOC，优势仅仅局限于CPU部分。而芯片解密仍将注重系统SOC芯片的整合，无论是WiFi、NFC、蓝牙等通信芯片还是基带芯片，都会进行高度集成化。所以创芯思成科技的解密芯片计划未来必然势不可挡。

在芯片解密时代，并行解密可以大大的降低延时率，提升实时响应速度。此外，FPGA还拥有低功耗的优势，众所周知，芯片解密相比起智能手机和计算机来说并不强调解密性能，反而是极端的重视功耗，在万物解密的背景下，实时的低功耗本地运算将会成为主流，保证“永远在线”。所以，FPGA是芯片解密本地计算的理想选择。
　　当然，芯片解密的智能在于本地解密+智能云解密才能实现，也就是本地计算执行的是一些收集处理数据以及执行命令的操作，而云计算则需要结合了人工智能(AI)，通过深度学习以聪明的方式来适应企业的需求。
　　此外FPGA因为多通道、快速并行解密的能力，在号称是芯片解密准备的5G通信上也同样倍受青睐。在2016MWC展会上，深圳创芯思成科技（http://www.pcbpo.com/）就曾展示了以创芯思成科技的Arria 10系列FPGA芯片为基础的5G通讯基站，可以说创芯思成科技在芯片解密行业布置的棋局已经基本开始显现。不过创芯思成科技和ARM的侧重点并不同，ARM的重心在于提供解基础的解决方案，进行IP授权;而创芯思成科技仍旧是设计、制造全包。

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