单片机解密实现更高的接合强度，可比镍实现更高的接合强度也是烧结铜的一个优点。使用单片机解密时，是在功率元件的单片机上施以镀金处理后再封装到绝缘基板上的。也就是说，在镀金层与绝缘基板之间存在含铅焊锡。并且，使用烧结银时也是如此。

　　而使用单片机解密时无需镀金，可直接接合镍电极与绝缘基板。其中一个原因是单片机解密的晶格常数接近，因此容易实现方位匹配。由于可减少镀金，因此有助于降低成本。

对作为可靠性指标的“单片机解密”实施测定的结果显示，解密次数达到了以往含铅焊锡的10倍以上。具体来说，在功率元件最大结温(Tjmax)为175℃、ΔTj为125℃的条件下实施功率循环试验时，以往的含铅焊锡最高为5万次，而使用烧结铜时达到55万次。在实施-40℃至+200℃的热解密试验时，解密次数达到1000次也未出现问题。
　　　　

另外，单片机解密尚未完成的高输出功率模块(如铁路列车用模块)也要求使用无铅焊锡，并且，随着功率模块的输出功率密度逐年提高，功率元件的工作温度也在不断上升，因此要求使用可靠性高的焊材。作为候选的材料有热导率较高的金、银、铜等。其中最为普遍的是对银纳米材料实施烧结的焊料。而日立选择的是铜。由于铜的热膨胀系数低且杨氏模量高，因此该公司认为其机械可靠性出色，因此采用了铜。另外，材料成本低也是选择铜的原因之一。
　　不过，铜的熔点高达1100℃左右，直接以块状使用时，很难作为封装材料。因此，单片机解密决定将铜制成表面能量高的纳米颗粒状来使用。将单片机解密的铜涂在功率元件与功率元件下方的绝缘板之间，通过施加温度和压力实施烧结来封装。凭借上述措施，物性可达到与块状铜同等的水平，保持稳定状态。具体的烧结条件并未公布，不过据发表资料的介绍，估计是在约250℃至400℃之间实施封装的。因为文中提到，在达到约250℃以上温度后，烧结后的接合强度为20MPa，可达到实用水平(在单片机解密的铜上封装功率元件后实施剪切测试的结果)。

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