芯片解密与单片机破解技术示意，详解单片机解密的具体流程，附图说明。

其实单片机解密是很简单很死板的，打个比方，就相当于你有某软件的注册机，然后让你去破解该软件，你说这个是不是很简单。所以我一直认为，解密没有太大的技术含量，只要你有图纸、方案、设备就可以了，而单片机开发才是真正的有技术含量的，我一直很佩服那些单片机开发的牛人。 (单片机解密官网：www.pcbpo.com)

下面我们从我们的芯片解密方法来简单说明一下我们的解密。

我们解密分三种方法：

一种就是软件方法，主要是对WINBONGD,SYNCMOS单片机和GAL门阵列，这种利用软件解密设备，按照一定的步骤操作，执行片内的程序送到片外的指令,然后用解密的设备进行截获,这样芯片内部的程序就被解密完成了(GAL采用逻辑猜测），就可以得到加密了的单片机中的程序，这种方法不需要开片。

第二种就是硬件电路修改的方法，其流程为：

1.测试(test)：

使用高档编程器等设备测试芯片是否正常，并把配置字保存。

2.开盖（decapsulation)：

可以手工或开盖机器开盖（我们提供这项服务），下面是一开盖后的单片机照片

3.做电路修改(focused ion beam)：

对不同芯片，提供对应的图纸，让厂家切割和连线（我们也可以提供此项服务）。

4.读程序(read)：

取回电路修改后的单片机，直接用编程器读出程序。

5.烧写样片给客户(programme)。

按照读出地程序和配置，烧写样片提供给客户。

这样就结束了FIB方式的解密。

第三种是采用软件和硬件结合的方法，比如对HOTEK，MDT等单片机破解，需要对芯片的内部结构非常的熟悉。

不同的芯片拥有对应的芯片解密方案，目前我们做TI的DPS芯片，如TMS320F系列及ST的STM32F103、AT88，DM系列3、LPC17XX，LPC21XX、LATTICE---LC4128，EPM240T.570T系列等这类芯片具有非常大的优势，我们给代理的价格也非常低。