PCB抄板过程中镀金与沉金的区别，今天小编为大家解释一下在PCB抄板加工中，镀金和沉金的区别。先来说说什么叫沉金？一般来说，通过氧化还原反应的方法生成一层镀层的话，通常镀层比较厚，这是化学

在抄板pcb中，镍金金层沉积的一种，沉积达到一定厚度的金层，我们称之为沉金。那么沉金和一般的镀金区别在什么地方呢？主要在于七个方面。

第一，在pcb抄板加工过程中，可以看到这二者所形成的晶体结构是不一样的，对于金的厚度而言的话，沉金要比镀金厚很多，沉金会呈现出金黄色，相比镀金来说色度更深，多以客户会更加青睐于镀金的颜色。

第二，相比于镀金，沉金更加容易焊接，很少造成焊接不良从而导致客户投诉的情况。另外，沉金板的应力更加容易控制，对于那些有绑定的产品而言，更易加工。同时也因为沉金更加软，所以沉金板做金手指不耐磨。

第三，对于pcb抄板来说，沉金比镀金晶体结构更加紧密，不容易发生氧化。

第四，沉金板只有焊盘上面才有镍金，所以线路上面，阻焊和铜层的结构更加牢固。

第五，镍金只在焊盘上的沉金板，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对

第六，沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输，铜层不会对信号有影响。

第七，在pcb抄板加工中，随着布线越来与密，间距、线宽已经到了3-4MIL。镀金容易产生金丝短路沉金板则不会有这个问题，原因还是因为沉金板只有焊盘上面才有镍金。

综上所述，镀金虽然在外观色泽上可能要比沉金更加讨喜，但是追求实际操作的性能还是沉金更胜一筹。一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，因为虽然就平整度和待用寿命来说，沉金板和镀金板不分伯仲，但是沉金一般不会出现组装后的黑垫现象，所以大多还是会选择沉金板。

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