智能驾驶芯片解密研究或将再成汽车技术新方向，为了应对未来智能驾驶大市场的到来，解决国内智能驾驶技术因为遭遇国外垄断而远远落后的问题，国内专业芯片解密公司创芯思成科技借用反向技术对国外最新智能驾驶技术进行了正反向研究，其中包括PCB抄板、芯片解密及电路板改板。近日，全球领先半导体供应商意法半导体成功推出最新的智能驾驶解决方案。芯片解密行业人士表示，随着半导体在先进汽车技术中的作用日益重要，先进驾驶辅助系统、设备互联通信接口及先进的安全性能等智能驾驶技术将会越发受到追捧。
       目前，创芯思成科技反向研发中心已与国内多家汽车智能驾驶厂商达成合作，为其提供先进的技术支持及产品二次开发完整解决方案，致力推动智能驾驶技术国产化。此外，创芯思成科技反向研发中心的芯片解密研究还涉及通讯、雷达、军工、医疗、航天航空等领域，如有相关业务需求，请致电创芯思成科技反向研发中心事业部。据创芯思成科技反向研发中心芯片解密技术人员透露，目前创芯思成科技在先进驾驶辅助系统方面，成功完成一款车联网通信芯片组的芯片解密研发。该芯片组整合基带处理器、主微控制器(MCU)、安全微控制器和V2X通信技术，利用GPS卫星定位数据和Wi-Fi无线网络技术分析周边车辆和路况，为自动驾驶技术开启了一系列全新的可能应用。
    除此以外，创芯思成科技反向研发中心还在车载MEMS传感器的芯片解密研究上有着较大突破，在实现先进汽车安全功能提供了极大的助力，其中包括用于汽车紧急呼救系统的三轴加速度传感器以及用于安全气囊的单轴、双轴加速度传感器和GPS定位芯片。
    随着未来智能驾驶技术的不断成熟，其应用到的一系列辅助、安全、娱乐系统的芯片组的市场前景广阔。尽管国内企业在智能驾驶技术上的研究屡受制约，但我们依然可以借用芯片解密、PCB抄板等反向研发技术打破国外垄断壁垒，借力完成自主研发。