芯片解密推动物联网市场飞速发展，中国IC产业的发展离不开IC解密技术的发展和IC设计公司的成长。通过IC解密，这种DDC新工艺技术得以发明，值得广大IoT和嵌入式应用领域IC设计公司的关注。这项技术可以制造极低漏电型晶体管, 使其得以在极低Vdd下操作以实现最大的电源效率。将DDC与混合信号/RF及嵌入式NVM一起运用于40nm/55nm CMOS，不管对高度集成模拟还是对IoT/可穿戴式平台的RF SoC来说都可以实现低成本、高效用。这实现了移动穿戴设备等物联网应用不可或缺的低功耗应用。

创芯思成科技是国内反向技术研究企业中的佼佼者，经过十年多的发展，目前创芯思成科技已经拥有了一支专业过硬的技术队伍，塑造了良好的产品和服务推广部门，积累了丰富的实践经验。目前，创芯思成科技已成功为一大批科研机构和芯片解密公司解决众多疑难项目，并与多家世界500强企业、知名科研单位及高校保持了良好的合作伙伴关系，仿制开发的产品涉及军工、医疗、通信、雷达、汽车、测试测量、广播电视、计算机等众多应用领域。

2015年12月在中国天津举行的的中国集成电路设计业2015年会暨中国集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD）显得格外热闹和引人注目。近两年来，中国IC产业势力和相关资本的几个大手笔收购事件，以及IC Insight 最新榜单中两家中国大陆IC设计公司闯入全球10强，让ICCAD成为中国IC产业的焦点。其中，论坛所展示的低功耗工艺技术DDC成为了芯片解密企业乃至整个IC产业撬动物联网的“支点”。

　　会上，中国IC设计分会理事长魏少军公布，2015年中国IC设计产业持续扩大，销售额将达到人民币1234.16亿元，将成长25.62%，占全球IC设计产业32.39%。据中国半导体协会统计，中国IC设计公司目前统计有736家，较去年的681家扩大了55家。在万物互联风起云涌的今天，中国IC设计公司也涌现出越来越多的玩家，进入传感器、低功耗MCU、无线连接等芯片方案领域，以追逐移动终端应用处理器之外更加广阔的市场空间，把握智能化和IoT大潮带来的更大商机。

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